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苹果将​​设计台积电将为2023年iPhone系列打造4nm5G调制解调器芯片

导读自从绝望的苹果于2019年4月与高通达成和解以来,路线图开始成形。在Apple斥资10亿美元收购英特尔的调制解调器芯片业务后,它变得更加胶着,...

自从绝望的苹果于2019年4月与高通达成和解以来,路线图开始成形。在Apple斥资10亿美元收购英特尔的调制解调器芯片业务后,它变得更加胶着,其中包括专利、设备、租赁,最重要的是,这笔交易包括了2,200名英特尔员工。是的,很明显苹果正计划设计自己的5G调制解调器芯片。

就在前几天,我们通过了Digitimes的谣言,称苹果计划从2023款iPhone机型(即iPhone15系列)开始使用自己的5G调制解调器。据报道,5G调制解调器芯片将是一个独立组件,独立于2023A17仿生芯片组。

苹果对英特尔能够提供可以替代高通组件的5G调制解调器芯片没有信心

据日经亚洲报道,苹果决定推进自己的5G调制解调器芯片设计的部分原因是减少对高通的依赖,高通目前为苹果提供iPhone的5G调制解调器芯片。

高通已经证实,苹果将订购更少数量的调制解调器芯片,并表示到2023年,它将成为该公司20%组件的来源。无需数学天才就可以计算出这意味着苹果将在2023年为自己提供iPhone所需的80%的调制解调器芯片。

曾几何时,苹果公司高度评价高通的5G调制解调器芯片,以至于它退出了与英特尔达成的生产5G调制解调器芯片的协议。苹果向高通支付了一笔未公开的金额,据传为45亿至60亿美元不等,以解决当时与该公司存在的所有法律问题。据报道,苹果公司对英特尔及时提供优质5G调制解调器芯片的能力不抱信心。

Nikkei的报告与Digitimes撰写的报告相吻合,因为双方都预计这一举措将在2023年完成。四位熟悉苹果计划的人士告诉日经新闻,5G调制解调器芯片将由台积电使用后者的4nm工艺节点制造。两名了解情况的人士表示,苹果正在开发自己的射频和毫米波组件,这些组件将与其调制解调器芯片一起使用。

虽然Apple设计了多年来用于iPhone和iPad的A系列芯片组,但设计调制解调器芯片可以说更加复杂,因为它必须向后兼容旧的连接标准,如2G和3G,直到更多目前使用的4G和5G平台。苹果要等到2023年才使用其新5G的原因

调制解调器芯片是由于所有时间都需要全球运营商来验证和测试新组件。

日经指数报告还试图回答有关苹果明年iPhone14系列将使用的芯片的主要问题。最初,台积电希望能及时开始量产其3nm工艺节点,以使用它来构建A16Bionic。但今年早些时候,台积电承认使用3nm的复杂性迫使3nm芯片的量产延迟,因此3nm的量产要到2023年下半年才能开始。

延迟将不允许台积电使用3nm工艺节点生产A16Bionic,因此,A16Bionic芯片组可以使用4nm或5nm工艺制造。但最近Digitimes表示,台积电重回正轨,可以在2022年下半年开始量产3nm芯片,这将使其处于紧缩状态,但仍然让这家全球最大的独立代工厂有机会使用其3nm制造A16Bionic进程节点。

但日经指数表示iPhone14系列将采用台积电4nm工艺的芯片。至于3nm节点,苹果明年将首先使用它为部分iPad机型供电,然后再用于构建A17仿生,为iPhone15系列提供动力。

简单地说,工艺节点数越少,适合平方毫米内的晶体管数量就越多。晶体管的数量越多,芯片的功能和能源效率就越高。

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