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联发科技发布5G Dimensity 720芯片组

芯片制造商联发科宣布 芯片组 5G 最新的是Dimensity720。片上系统(SoC)是Dimensity 700系列系列的第一个型号,并且对已经推出的Dimensity 800和1000系列产品进行了补充。

据联发科无线通信业务部副总经理李延池介绍,Dimensity 720旨在带来技术 5G 在中产阶级的设备上。

“ Dimensity 720设定了新标准,产生了经验和技术 5G “ Yenchi在书面声明中说:

该SoC采用7纳米制造工艺制成,具有八个内核(八核)。八个CPU内核包括两个时钟频率为2 GHz的Cortex-A76处理器内核和六个速度相同的Cortex-A55处理器内核。

该CPU与ARM Mali-G57 MC3 GPU集成在一起,具有LPDDR4x RAM支持(2,133 MHz速度,最大12GB的容量)和UFS 2.2存储介质。

包括Dimensity 720在内的所有Dimensity系列SoC都集成了支持独立(SA)和非独立(NSA)6GHz以下网络的5G调制解调器芯片。

因此,携带芯片组的设备不需要额外的调制解调器芯片即可简单地呈现5G连接功能。

该芯片组还支持高达64 MP分辨率的摄像机配置,或支持20 MP + 16 MP配置的双摄像机,可以与联发科的人工智能(AI)技术相匹配。

其他支持功能包括:以90 Hz的刷新率支持屏幕,分辨率高达2,520 x 1,080像素的图像,蓝牙5.1、4K视频录制(30 fps)以及借助MiraVision HDR10 +技术播放视频。

还有一个5G UltraSave功能,当使用5G网络上网时,该功能允许SoC通过AI技术节省电池电量。尽管已宣布,但联发科仍未提供有关Dimensity 720可用性的信息。

然而,许多传言称,搭载最新芯片组的智能手机将在数月内上市。

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