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高通骁龙875规格在正式发布前就泄露了

高通公司的新处理器即将到来。我们预计它将是继Snapdragon 865 Plus之后的Snapdragon 875芯片组。5G SoC令人印象深刻的AnTuTu分数已经泄露。处理器的价格泄漏暗示了昂贵的旗舰产品的未来。我们还注意到,高通Snapdragon 875G将在三星的5nm EUV节点上制造。该移动处理器即将推出,并有望在不久的将来为更多游戏手机提供动力。首先,据报道华硕和高通正在合作。

的高通Snapdragon 875处理器将根据在Weibo源下个月引入。已经看到了一个原型。这将是一款5nm芯片,它将具有一个Cortex-X1超强大内核。一个将在2.84 GHz上运行,而三个2.42 GHz将在2.42 GHz上运行。其余的Cortex-A55将在1.8 GHz下运行。

与Cortex-A78相比,该芯片组的峰值性能提高了30%,持续性能提高了20%。高通骁龙875将配备Adreno 660 GPU。期待其他改进,例如更好的低功耗。这意味着大多数将使用芯片组的设备的电池寿命更长。

高通公司的下一个重大活动将在2020年12月1日举行。Tech Summit Digital 2020将在虚拟环境中举行。它被描述为“以数字形式继续我们最喜欢的活动”。我们几乎可以肯定,新的Snapdragon 875处理器将在那里出现。我们只是不知道它会被称为高通Snapdragon 875还是Snapdragon 875G。

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