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三星计划将其芯片生产努力增加三倍以应对持续的短缺并与台积电抗衡

导读三星落后于台积电是轻描淡写的说法,但这家韩国巨头计划在解决持续芯片短缺的同时扭转局面。在第三季度的收益中,该公司宣布其目标是将其芯

三星落后于台积电是轻描淡写的说法,但这家韩国巨头计划在解决持续芯片短缺的同时扭转局面。在第三季度的收益中,该公司宣布其目标是将其芯片生产能力提高三倍。

此时,三星在代工业务的市场份额为17%,是第二大半导体制造商。然而,其在该行业的最大竞争对手台积电以53%的市场份额屹立不倒。话虽如此,三星有很多地方需要覆盖,据日经亚洲报道,它计划通过将其芯片生产工作增加三倍来缩小这种差距。

三星高管HanSeung-hoon在公司财报电话会议上表示了以下内容。

“我们计划到2026年将产能扩大约3倍,通过扩大平泽产能以及考虑在美国建立新工厂,尽可能满足客户的需求”

三星的努力不仅限于其在韩国的主场,还扩展到了美国。根据之前的一份报告,该公司即将完成其在德克萨斯州170亿美元的芯片工厂,这并不是这家芯片制造巨头制定的唯一目标。早在2019年,我们就曾报道称,三星的目标是到2030年投资1150亿美元,以在移动芯片领域获得优势,不仅要挑战高通,还要挑战苹果。

该公司此前还宣布,计划在2022年上半年量产3nm芯片。与7nmLPP节点相比,这些3nm芯片将提供35%的性能提升和50%的功耗节省,但尚不确定它与台积电自己的3nm产品相比将如何。三倍芯片生产的努力也将有利于缓解芯片短缺,这迫使台积电不仅为其下一代晶圆引入价格上涨,而且还开始优先考虑没有库存芯片的合作伙伴。

为代工业务带来一些急需的竞争将鼓励竞争,迫使两家制造商推动将尖端芯片推向市场,同时也为苹果和高通等公司提供选择。依靠单一制造商可以扼杀竞争,但三星的目标不会在几天内完成,但它计划到2026年实现三倍芯片生产。

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