如何评价第三代联想屏保刀片9000 如何评价MSI GP63

刀片9000是我们拿到的第一款产品，同时搭载了英特尔第九代酷睿和英伟达RTX 20系列。因此，对于我们和观看本文的各位来说，刀锋9000第三代无疑是让我们一窥新平台性能的好载体。不要错过任何感兴趣的朋友。

不过说到外观，第三代Blade 9000和第二代并没有实质性的变化，采用了第二代的底盘模具。因此，我计划在外观上多放一些图片，简单地少占一些文字。

9000第三代机箱的设计与它的名字很符合，前面板有锋利的线条和边缘，这使得它相当有攻击性，符合游戏电脑的调性。一体式黑色配色和底盘造型不拘泥于对称设计，给人一种特立独行的感觉。前面板下部大比例覆盖细网，使机箱内部形成从前到后透明的风道。

第三代9000的前端接口位于顶部右侧。两个USB 3.1接口，一套耳机和麦克风插孔方便用户使用，旁边还设计了一个电源按钮。此外，可以打开前面板的上部区域，并预留光驱位。

接口方面，Blade 9000第三代主板配备4个USB 3.1、2个USB 2.0、1个以太网端口和1个耳机混合插孔。RTX 2080配备了一个全功能TYPE-C，三个DP 1.4和一个HDMI 2.0，非常方便外接多屏。另外还保留了电源外的线束，线束效果如上图。

2.绿色信仰灯体现游戏风格。

需要注意的是，我们目前拿到的刀片9000是工程机，所以背光控制软件和主板的BiOS还没有匹配，暂时无法调整机箱的背光，开机后默认显示为绿色，符合RTX 2080独有的“信仰色”。

控制本产品的灯光效果有很多选择。个人认为根据CPU温度和频率变化的两种模式更有特点，在其他产品中很少见。

随着RGB光效的普及，机箱面板的侧透设计越来越受到用户的欢迎。很难想象在OEM产品上能看到侧透机箱。

另外，刀片9000机箱支持背面布线，布线孔的设计非常合理，所以打开侧面板后整个内部非常整洁。同时，刀片系列注重UIY(自己更新)的概念，不仅有自己的个性，也给用户足够的升级空间。可以说它结合了DIY和OEM产品的优势，为用户提供了更好的保护。

总的来说，第三代Blade 9000还是采用了与酷酷至尊合作的RGB水冷冷头。主板方面，第三代Blade 9000采用ITX小板，两个内存插槽全部插满。从面板到主板的内饰都是黑色风格，显卡前端还是由固定框架支撑，所以细节设计呈现出大厂的风格。

3、8核16线程Core i9加持。

2018年10月8日，美国东部时间，英特尔第九代酷睿处理器正式亮相。前三款K系列处理器包括酷睿i5 9600K处理器、酷睿i7 9700K处理器和酷睿i9 9900K处理器。我们这次评测的刀片9000搭载了三代顶级酷睿i9 9900K处理器。

英特尔第九代酷睿依然采用14nm制程技术，但与以往不同的是，这款第九代酷睿的每个内核都可以访问和使用L3缓存。比如Core i9 9900K的8核可以访问和使用16MB智能缓存，大大降低了CPU缓存延迟，提升了性能。

我用CPU-Z、CINEBENCH R15、wPrime、Chess等常用的测试软件对其性能进行了测试，看看三代Blade 9000是如何先通过CPU-Z性能测试的。通过测试可以看到，酷睿i9 9900K单核得分567.7分，多核得分5319.2分，比上一代酷睿i7 7700K和87000高出2倍多。

由于我们这次拿到的是刀片9000第三代工程机，不能超频Core i9 9900K，主板也是Z370，但不在Z390主板上，所以测试结果仅供参考，以后我们会对Core i9 9900K的性能做更详细的测试。

根据chess和CINEBENCH R15的性能测试，与第八代酷睿处理器相比，酷睿i9 9900K的整体性能有明显提升。一方面，酷睿i9 9900K继续增加两个内核，实现8核16线程。此外，英特尔还进一步优化了14nm制程工艺。

4.显卡性能不错。

显卡方面，Blade 9000 3代搭载了NVIDIA最新的GeForce RTX 2080，基于12nm制程工艺设计，拥有2，944个流处理器和8个。

GB GDDR6显存、带宽为256bit，核心频率1515MHz、显存频率1750MHz、超频频率1800MHz。

英伟达在这一代图灵架构的显卡产品中加入了酝酿多年的“实时光线追踪”(RTX)技术，并且在GPU硬件内部加入了RT Core这一光线追踪运算引擎，这也是为什么这一代显卡产品的命名从“GTX”变成“RTX”的原因。使用了DLSS技术后的图灵架构GPU将会提供同等画质下两倍于上一代帕斯卡架构的游戏性能。很多现有的游戏很快就可以经过英伟达的运算后支持DLSS技术。

拯救者刃9000 3代(或者拯救者 刃9000GTI)采用的GeForceRTX 2080显卡的设计非常简约，正反全部采用黑灰色调金属材质，高级铝合金CNC加工工艺，双面散热，保护更坚固，配合机箱内坚固的显卡支架，即使在恶劣的运输环境下，也可安全无虞。

刃9000 3代采用的GeForceRTX 2080显卡依然延续了曾经信仰级公版的涡轮风扇设计，8mm静音轴承风扇，最高转速可达到4000转，侧吹风流，将GPU、VRAM温度直接排出机箱外，避免内部热存积，减轻整体系统的散热压力。因为要支持TypeC的Power Delivery功能，额外增加了35W的功耗，从而整卡功耗达到了250W。因此在性能表现上也非常不错，FSE模式下图形性能评分12876分，FSU模式下图形性能评分5944分，性能非常出色。

5、游戏性能出众

其它配置方面，本次参评的刃9000 3代搭载了双通道16GB DDR4 2666MHz内存，三星512GB固态硬盘以及2TB 7200转机械硬盘。下面我们来看看固态硬盘以及整机综合性能表现。

刃9000 3代搭载一块三星PM981固态硬盘，通过CrystalDiskMark测试可以看到，其Seq读取速度达到3356MB/s，写入速度达到1922MB/s，整体性能表现非常出色。

综合性能方面，我们使用PCMark 10的Extended模式对其进行了测试，综合得分为8853分，游戏单项评分高达19046分，这个分数说明刃9000 3代应对目前所有游戏都没有问题，可以在最高画质获得流畅的运行体验。

2018年游戏本界这场史诗级战争可谓是进入了白热化阶段，各家厂商为了抢夺用户是玩灯的玩灯，走轻薄的走轻薄，窄边框的窄边框。但是与这些大走差异化的“妖艳”货色不同，今天带来的这款微星GP63笔记本并没有对这些概念执着。这究竟是好是坏呢?感兴趣的朋友千万不要错过了。

首先是外观方面。微星GP63延续了经典的“微星式”设计，A面采用了红龙图标+msi居中设计，两侧为红色装饰条和两条腰线向上做收紧，表面做了黑色拉丝处理，整体感很强但是容易沾染指纹。

打开A面不亮机之后GP63给人以很稳重的感觉，B面的边框虽未采用窄边框设计不过也较之前的一众“边框跑马”感觉窄了不少，屏幕材质是一块1080P、120Hz的TN屏。至于素质如何后面会有详细论述。

B面采用了简洁的无标签设计，即所有的贴纸全部移到了D面，这点给好评，因为原来的贴纸一般都会和手腕做亲密接触，一些汗渍就会把图标染黄，到那时候清洁也会变得异常麻烦。

键盘依然是熟悉的赛睿认证键盘，手感适中，键程回弹稍软，这也是微星键盘一直以来的手感反馈。RGB灯通过键盘的透明设计向四周晕染开，显得非常柔和。但是触摸板按键反馈不好，左右键键程力度不均，右键尤其偏软，使用中最好外接鼠标。

接口方面，由于机身本身并不厚所以接口方面只能说够用。左侧依次为网线接口、HDMI接口、miniDP接口、USB3.0接口、Type-C接口和3.5mm麦克风耳机接口，右侧为2×USB3.0接口和SD读卡槽外加电源接口。笔者倒是希望能够多加1到2个USB接口来满足多任务的需求。

D面采用了一贯菱形刀锋设计，除了前面提到的贴纸外最引人注目的就是那透过散热网的热管，其采用了双风扇、7热管设计外加4个出风口。不过散热水平究竟如何还是要在双烤测试中才能一窥虚实。微星GP63搭载了一颗八代6核心12线程i7-8750H的CPU，性能强劲(当然发热量也强劲)，显卡为NVIDIA GeForce 1070，采用8GB DDR4 2666MHz内存搭配128GB+1TB HDD硬盘，京东目前售价为11999元，处于主流价位。

在CINEBENCH R15中，这颗i7-8750H处理器跑出了单核166，多核1106的分数，中规中矩。

而在3DMARK中，GP63在Time Spy中得分为5706分，Fire Strike Extreme得分7975分，看来这块1070显卡给整体加分不少，表现不错。

GP63使用的是一块三星固态硬盘，我们用AS SSD对其进行测试，随机读取速度为506MB/s、写入468MB/s，速度一般，整体得分为777分。(又在暗示?)

接下来是屏幕方面，前面说到GP63搭载的是一块1080P、120Hz的TN屏，可能有的同学一看到TN屏就会眉头一皱，但是事实究竟如何?我们用专业较色软件进行了色彩校准，结果如下：

在色域方面，这块屏幕实测能够达到100%sRGB或84%NTSC覆盖，效果优秀，同时Delta E则为1.29，典型的好屏。这块TN屏如果硬说和传统IPS相比的缺点话，可能也就是可视角度没有IPS好了，这是硬伤，材质决定的。但是换来的确是出色的色域覆盖和色彩还原度，至于怎么选择还是要看用途，如果只是平常打打游戏，没有多人观看的需求，那么这块120Hz的屏幕已经能完全满足你了。

接下来就是我比较担心的散热环节了。虽然GP63具有双风扇、7热管和4出风口的强劲配置，但是i7-8750H和GeForce 1070的发热量也不是盖的。

在经过15分钟的双烤模式后，CPU温度在92℃，功耗45W，显卡最高温度78℃，频率在1.5到1.6GHz左右浮动。但是让我担心的还是表面温度，在键盘区域，温度偏高区域集中在F7~F12处，最高温度58.1℃，已经很烫手了。不过WSAD区域倒是相对凉爽，只有43℃左右，温度分布还算合理。

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