【天玑700参数】联发科天玑700是联发科推出的一款中端5G芯片，主要面向中端智能手机市场。该芯片在性能、功耗和网络支持方面表现出色，适合日常使用和轻度游戏需求。以下是关于天玑700的详细参数总结。
天玑700 参数总结
天玑700采用台积电6nm工艺制造，搭载了两个高性能的Cortex-A76核心和六个高效的Cortex-A55核心，组成八核CPU架构。GPU方面，配备的是Mali-G77 MC4，能够满足主流游戏和图形处理需求。此外，天玑700支持双模5G网络（NSA/SA），并集成了5G基带，提供更稳定的网络连接体验。
在内存和存储方面，天玑700支持LPDDR4X和UFS 2.1或eMMC 5.1存储方案，可适配不同定位的手机产品。同时，它还支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2，提升了无线连接的速度与稳定性。
天玑700 参数表格
| 项目 | 参数说明 |
| 芯片型号 | 天玑700 |
| 制程工艺 | 台积电6nm |
| CPU架构 | 2×Cortex-A76 + 6×Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 5G支持 | 支持NSA/SA双模5G |
| 内存支持 | LPDDR4X |
| 存储支持 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 网络功能 | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 |
| AI性能 | 支持AI加速，提升拍照和语音识别体验 |
| 续航表现 | 优化功耗设计，提升电池续航能力 |
总体来看，天玑700是一款性价比高的中端5G芯片，适合追求稳定性能和良好网络体验的用户。对于预算有限但又希望获得5G支持的消费者来说，搭载天玑700的手机是一个不错的选择。